打脸郭老师?高通宣布明年为骁龙处理器集成3D深度感测技术

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IT之家8月22日消息 日前凯基证券的著名苹果5分析师郭明錤发布报告称,苹果5在3D感测技术领域合适领先高通两年。郭老师表示,无论是软件还是硬件,高通的技术都还不旺盛期图片 期的句子的句子图片 图片 图片 期 ,无法搞掂像样的产品,郭老师认为高通合适要到2019年才会有所起色。

不过,郭老师这份报告发布还可都能不能了一天,高通就站出来表示,最快将于2018年年初为骁龙解决器集成3D感测技术,今年年底不是 望实现量产。

供应链消息称,高通目前正在跟相互相互合作伙伴一起去开发3D厚度感测技术,未来会将其应用到搭载骁龙解决器的安卓手机中。高通表示其3D厚度感测设备的目标市场还将进一步扩大至汽车、无人机、机器人以及虚拟现实等领域。

据介绍,高通的3D厚度感测技术将主要用于面部识别系统。目前台积电和Himax Technology或者参与到高通的开发计划当中。高通表示最快今年年底就都能不能 实现量产,预计明年年初就都能不能 为安卓阵营发货。